开幕在即 MWC 2017“机情”汇总抢先看

根据此前国外媒体曝光的消息，LG G6为了加入防水功能，似乎取消了模块化理念这一设计，电源实体按键的设计也被取消，产品背部采用双摄像头设计，采用Type-C接口，但3.5mm耳机插口得以保留。此外，传闻称LG G6为更好的适配对窗口操作界面，而配备重新设计了一块比例为18:9的2K（2880x1440）分辨率屏幕。处理器方面依旧是本年度安卓顶级处理器骁龙835，支持无线充电和虹膜识别功能。

LG G6渲染图曝光（图片引自微博）

    索尼：超窄边框+4GB内存

    目前基本可以确定届时索尼将推出至少两款新品，代号分别为G3112以及G3221，而不出意外的话，这两款新品同属Xperia X系列。据悉，新机在设计上将更为大胆、创新，兼顾Xperia XA的超窄边框，同时还拥有Xperia XZ的亮丽金属机身，新机配备拍摄自动追焦功能。跑分软件Geekbench和安兔兔几乎同时又流出了疑似这两款新机的一些详细参数，从数据来看，两款产品均采用联发科P20处理器。G3221配置较高些，采用4+64GB组合、2300+1600万像素前后摄像头以及1080P分辨率的屏幕。而G3112的屏幕分辨率则为720P，其它参数也稍低一些。

索尼G3121上手视频曝光（图片引自TechLover HD）

    Nokia 3 & 5：针对欧洲市场

    日前，国外媒体VentureBeat报道的一则消息称，三款机型中很有可能包含两款中低端产品——诺基亚3和诺基亚5。据悉，诺基亚5可能将搭载高通骁龙430处理器,使用5.2英寸720P显示器，2GB内存及1200万像素后置摄像头。诺基亚5的售价为199欧元，而更低端诺基亚3的售价将是149欧元，配置目前未知。这两款手机将主要针对欧洲市场。而将要发布的第三款诺基亚手机，外界猜测有可能是升级版的3310,而非此前传闻的诺基亚8。

诺基亚官方微博发声（图片引自微博）

    HTC：设计依旧粗狂

    同据爆料大神@evleaks的爆料，HTC将推出一款名为Vive的产品，而该机极有可能就是专为MWC而蓄力的“大招”，不过遗憾的是关于这款产品的信息，我们并没有获取到更多信息。不过从爆料的外观来看，新机在造型上颇为独特，采用顶部中央双摄设计，而机身背部靠近边缘位置则带有较为明显的曲线天线条设计，乍一看格外“粗犷”。

国外爆料大神曝出HTC Vive（图片引自微博）

    中兴：天机7+千兆网速手机

    中兴通讯在京正式宣布将在巴塞罗那发布5G全系列高低频预商用基站产品，帮助运营商在5G时代提前部署抢占先机，另外此前在邀请函上出现的“突破性概念手机”也证实会在MWC2017上正式亮相，借助5G网络技术，这款手机可以实现千兆网速，VR、智慧家庭、智能停车等多个创新方案也会在现场演示。

 这款千兆手机将会采用10nm FinFET工艺芯片，同时引入人工智能技术，专门为超高清视频、VR/AR、高清游戏、高负载运算优化。在5G网络速度的支持下，这款千兆手机在多个场景下的应用要比传统智能手机更具备全场景体验能力。这款千兆手机会在MWC2017正式亮相，同时展出的还有中兴天机7手机，在海外市场颇受欢迎的中国Blade V8系列也将发布数款新品。

中兴MWC将推千兆手机 首次尝鲜5G网络

    荣耀V9：变身荣耀8 Pro

    荣耀方面已经确定2月21日发布荣耀V9，不过根据公司内部人士透露的消息，荣耀V9将以另一种身份进入全球市场：荣耀V9将以荣耀8 Pro的名称现身本月底在西班牙举行的MWC 2017。据外媒消息，荣耀V9内置2.4GHz主频麒麟960处理器，5.7英寸2K屏幕，内置4GB RAM+64GB ROM或6GB RAM+128GB ROM。荣耀V9拥有3900毫安时电池容量，支持背部指纹识别。背部双后置镜头分别是1200万像素和200万像素，前置镜头800万像素。

荣耀V9确定亮相月底MWC（图片来源工信部）

    金立A1：4010mAh+18W快充

    最近金立向全球媒体发出邀请函，称金立将在2月27日举行发布会推出两款新品——金立A1和金立A1 Plus。据外媒透露，金立A1搭载5.5英寸1080p 2.5D弧面屏幕，1.8GHz主频联发科芯片，4GB RAM+64GB ROM。支持双卡，摄像头方面是前置1600万像素+后置1300万像素的组合，前置镜头配有LED补光灯。支持红外遥控、背部指纹识别，电池容量4010毫安时支持最高18W快充。

    金立A1出厂预装基于Android 7.0系统的Amigo 4.0。它将于3月15日首先在尼泊尔开卖，售价约合人民币2311元，基于不同市场定价会有不同。而金立A1 Plus目前没有参数流出，有媒体猜测其屏幕尺寸可能是6英寸。

金立MWC 2017新机曝光（图片来源gsmarena）

    华硕ZenFone4：骁龙820+6GB RAM配2K屏幕

    华硕ZenFone4最近出现在GFXBench网站的一个列表上，部分硬件参数被曝光。根据GFXBench数据，华硕ZenFone4配备了5.7英寸2K（2560*1440像素）屏幕，采用2.1GHz四核高通骁龙Snapdragon 820处理器，内置6GB运行内存和64GB内机身存储。摄像头方面，华硕ZenFone4采用2100万像素后置摄像头和800万像素前置摄像头；其运行Android7.0牛轧糖操作系统，可能会在它发布后不久收到7.1更新。消息称，华硕将在MWC2017期间推出这款新的智能手机华硕ZenFone4。

华硕又要在MWC发ZenFone4（图来自cnbeta）

    Moto G5 Plus：小蝙蝠标志又来了

 目前已经有外媒收到了Moto G5 Plus发布会邀请函，根据消息，G5 Plus延续了G4 Plus的圆润外观，摄像头与闪光灯设计在“大圆形”中间，这也是Moto的经典造型，采用时下流行的U型天线设计，内凹的蝙蝠标依然保留。在配置方面，根据此前的消息，Moto G5 Plus采用5.5英寸的1080P显示屏，搭载骁龙625处理器，4GB+32GB存储组合，配备500万+1300万像素的摄像头组合，内置3080mAh电池，预装Android 7.0操作系统。据悉，Moto G5 Plus将于MWC2017上发布，在3月份上市。

邀请函已到 Moto G5 Plus下月MWC发布

    相信即便是MWC开始之前有再多的信息爆料，一旦MWC正是开始后仍会带给我们很多意外惊喜。现在，距离MWC正式开始仅剩一周时间了，各位不妨一起期待“新机情”。