3A平台被谁“拆”了? P55实战GTX275双卡

        Core i7和X58 Chipset的发布，正式打破了同一平台无法官方支持CrossFireX和SLI的多卡互联技术，不过Core i7和X58 Chipset的昂贵售价组合，让很多消费者只能望而却步。这让很多用户对同为“你喝了吗”架构的LGA 1156 i5/i7产品及P55 Chipset产生了极大期望，值得一提的是，P55 Chipset不服众望与X58 Chipset同样官方完美支持CrossFireX和SLI多卡互联技术，但上述技术仅能支持在PCI-Express Gen2 x8下，不过PCI-Express Gen2 x8对于目前主流甚至顶级旗舰产品来说是不会造成瓶颈。

        ● 回顾过去 梳理AMD/Intel/NVIDIA复杂关系

        我们知道，AMD、Intel、NVIDIA（按字母排序，先后无名次）三大芯片级厂商在主板芯片组上，除Intel目前没有独立显卡外，其他两家都仅在自有主板芯片组上支持自主研发的多卡互联技术，这主要是交叉授权难度大，毕竟二者是直接竞争对手关系。也许正是因为Intel目前没有独立显卡业务，不会与二者产生直接的图形处理领域竞争，所以Intel在975 Chipset上第一次支持了AMD CrossFire技术，而NVIDIA与AMD之间，NVIDIA与Intel之间的错综复杂关系通过下面的图表相信能让各位读者更快的理清3者间关系。

2006年AMD、Intel和NVIDIA之间的授权关系

        通过图片不难看出，当年3家就多卡授权和总线授权之间的你我纷争。不过随着AMD推出具有排他性质的3A平台后，无独立显卡的Intel和无CPU的NVIDIA均遇到了一定的尴尬处境。不过好在NVIDIA仍有Intel的总线授权，可以推出具备SLI功能的Intel主板芯片组；而Intel是得到了AMD的CrossFire授权，可以在自有主板上支持CrossFire。

        ● 强强联手 “Power of 3” PK “3A”

        时至今日，随着AMD的3A平台经过Spider（蜘蛛）平台、Dragon平台和未来的Leo平台，这种自有产品的整合性越来越高，Intel和NVIDIA之间的联手貌似成为了必然。在Intel的Nehalem架构处理器平台发布后，Core i7和X58 Chipset成为了目前当之无愧的最高效能平台，而且值得一提的是NVIDIA在Intel这一代处理器上不会研发自主的主板芯片组，所以SLI多卡互联技术走入Intel桌面级产品成为必然。

耕昇助力Power of 3平台

        正如前文所提及，Core i7 LGA 1366和X58 Chipset的组合隶属Intel目前顶级组合，对于普通消费者来说，非主流的价格自然不会成为主流市场的宠儿，自然要享受SLI多卡互联技术，大部分用户仍然要使用Intel的LGA 775处理器搭配NVIDIA nForce 780/790主板。不过今天Intel发布的Core i5/i7 LGA 1156和P55 Chipset组合，彻底宣布Intel自有的SLI平台走入主流化、平民化，同时Intel和NVIDIA之间在SLI平台上合作被命名为“Power of 3”平台。

        目前Intel主流平台对多卡互联技术的支持情况如下表：