飞速变化的3D加速卡领域总是让人目不暇接,06年底还是当红明星的Radeon X1950 Pro显卡很快就被后继的Radeon X1950 GT、Radeon X1650 GT两款性价比强者遮蔽了光芒。不过ATI阵营中流砥柱之一的迪兰恒进(撼讯在国内的品牌),现在以一款惊世骇俗的全被动散热产品再次将X1950 Pro带回我们的视线,它即是本文将为读者介绍的迪兰恒进X1950PRO SCS3。
● AC助阵 高速3D卡也玩被动散热
迪兰恒进于ATI阵营中的领导作用在Radeon X1950 Pro产品上体现得淋漓尽致,之前他们已经推出了多达3款不同散热器方案、不同内存容量配置的X1950 Pro显卡,应该说已经照顾到了价格敏感、重视品质、喜爱超频等各种需求趋向的玩家。此次在著名PC散热器供应商Arctic Cooling(AC)的协作下,零噪音散热方案的X1950PRO SCS3问世,让迪兰恒进Radeon X1950 Pro阵线再次扩军。
X1950PRO SCS3是采用ATI官方样板PCB设计的Radeon 1950 Pro 256MB显卡,最大的看点在于覆盖了整个正面的AC被动式散热器。以它为基础,在一部高3D性能PC上能够最大限度的降低系统噪音,这款产品的目标用户是那些既重视PC的高速3D游戏能力又对系统内散热器噪音无法忍受的挑剔玩家。
这种最新的产品也支持HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)。未来所有规格的高清视频内容均会被加入HDCP,如果显卡不支持HDCP,输出的内容将从1080p强行降低至540p。
● 零噪音的现实基础:低耗核心与高品质散热器
PC的噪音主要来自安装在不同位置的风扇,最釜底抽薪降低噪音的方法就是降低需要风扇散热热源的热度。目前无论从CPU还是电源供应器都更多的以效率为产品研发导向,反而是3D加速卡这一端的功耗攀升越发激烈,想要找到性能足够高但又不会全速运行就呼呼作响的显卡还真是相当困难。
X1950PRO SCS3能够使用纯被动式散热的基础之一:Radeon X1950 Pro使用发热较低的显示芯片。
RV570系列是目前ATI主力中端GPU,和NVIDIA的坚持90nm保守策略不同,这种源自R580架构的中档芯片使用了80nm工艺制造,在功率、发热等指标上有着上佳的表现。RV570核心只有3.3亿个晶体管,低于R580的3.84亿个,芯片面积也大幅缩小,在成熟的良品率支持下可以比R580屏蔽管线方式制造中档芯片实现20%的成本降低,比NVIDIA的G71(Geforce 7900GS)更具竞争优势。
RV570内部的像素管线为12*3模式,ROP为12个,像素处理能力相对于R580简化较多,但顶点着色器数量仍为8个,和R580保持一致。像其他R500系列产品一样,Radeon X1950 Pro最大的3D娱乐卖点是支持HDR+FSAA的同时开启,画面质量优异。RV570还是ATI第一款内置Crossfire合成引擎的GPU,支持最新的内部连接交叉火力模式。
X1950PRO SCS3能够使用纯被动式散热的基础之二:Arctic Cooling高品质热管散热器。
产品配置了平板外形的SCS3(Silent Cooling System 3)Arctic Cooling品牌热管散热器。SCS3拥有4根纯铜热管分别贯穿吸热块及32片平行散热鳍片的基本结构;GPU发出的热量通过直接接触的吸热块、再通过热管内液体的相变,迅速均匀的传递到超大散热表面的鳍片上。
SCS3虽然体积庞大,但铝材质的鳍片使散热器足够轻盈,鳍片阵中较大的间距也保证了产品在风压有限的机箱对流环境中进行有效的热交换,整体设计非常合理。
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